金华高压封头定制产品介绍「晨扬封头」

球缺封头和它的放样图及展开图。本例一般多用于直径较大的设备或容器的封头中，由于材料或加工条件的限制需要分片下料，加工成形后再组拼成球缺。本图例用等曲线法作分片中各板片的近似展开

1.在放样主视图中根据材料的板宽或加工条件的情况来确定弧线E点和F点的具体位置，并应使两点以中心轴线对称，并将两接口位置投影到放样俯视图中。过B点作圆弧的切线，交轴线上于O点。

2.在展开图中作十字中心线，以0'为中心，取AB和CD的长度都等于放样主视图中两端点A、B间的弧长。放样立面图中过B点作圆的切线交中心线上于O点，得到展开半径值R1。以A、B、C、D四点为圆心，以R，为半径画弧交中心线上得01~0四点。

有的设计单位为了避免二次圆整带来的材料浪费，在图样上标注封义厚度的同时也标注了设计者所要求的封头成形后的小厚度，该小厚度未经圆整，可以不是整数，而将圆整量大小的确定交由制造单位完成。

这种合理的做法，既可避免材料浪费，又为制造单位革新工艺工装提高竞争能力创造了条件。

有鉴于此，GB/T 150.1要求将容器元件的名义厚度和小成形厚度标注在设计图样上。

这样规定的目的是规范设计图样尺寸标注、便于制造单位确定钢材厚度（即投料厚度），避免二次圆整，降低材料浪

减薄超标缺陷及产生原因分析对于冲压封头，封头底部受到模具压力和摩擦力，壁厚减薄小；直边段上部受到压边圈的压应力大于圆滑过渡区延伸的拉应力，厚度增加；圆滑过渡区在拉伸应力和模具压力共同作用下，壁厚减薄大。对于旋压封头，压鼓过程中，坯料受到压鼓头的不断捶打，减薄量比冲压封头更大，壁厚均匀性较差。只要工艺控制得当，工艺减薄是可控的。出现减薄超标的主要原因有：一是压边圈压力过大，坯料拉伸自由度小；二是坯料和模具光洁度差、润滑剂效果不佳，造成坯料拉伸阻力大，拉伸效果差；三是压鼓工艺控制不好导致壁厚减薄不均。

球形封头表面的防护方法:

1. 球形封头与筒体组焊后，要及时清理焊缝、热影响区及周围的焊渣、 飞溅、污染物，并进行 PT 检查和表面酸洗。

2. 防止不锈钢球形封头表面的磕碰划伤，从而***表面铬化防护膜而倒导致锈。

3. 防止与碳素钢直接接触，避免铁离子污染而生锈。

4. 不在露天存放，防雨淋。

5. 避免强制组焊。结构设计要防止拘束应力过大。

6. 水压试验用水氯离子含量不得大于 25mg/L ，试验后要及时将水渍擦去，不然会产生浮锈。